IT之家 8 月 1 日消息，YouTube 频道 Moore's Law Is Dead（MLID）今天（8 月 1 日）发布最新一期视频，披露了一份 AMD 公司 2023 年的演示文档，揭示了索尼 PlayStation 6（代号 Orion）和 PlayStation 6 掌机（代号 Canis）的规格。
根据曝光的细节，索尼 PlayStation 6 和 PlayStation 掌机选择了相对保守的系统设计。IT之家附上相关视频如下：
PlayStation 6 游戏主机
在 PlayStation 6 游戏主机方面，索尼的主要目标是改善能效，目标典型主板功耗（TBP）为 160W，采用芯粒（chiplets）设计方案，包含 8 个 Zen 6 核心和 40 至 48 个 RDNA 5 计算单元，时钟频率超过 3GHz。虽然计算单元数少于 PlayStation 5 Pro 的 60 个，但其运行速度会更快。
此外，RDNA 5 预计显著提升每周期指令数（IPC）性能，每个计算单元的性能将超过 PS5 Pro 版本，位宽低于 PS5 Pro（256-bit），预估为 160-bit 或者 192-bit，但配备更快的 GDDR7 显存，可以达到 32Gbps，估计带宽为 640GB/s~768GB/s。
总体而言，PlayStation 6 的光栅化性能预计是基础版 PlayStation 5 的三倍以上，是新版 PlayStation 5 Pro 的两倍左右，这会让 PlayStation 6 的性能水平大致相当于 GeForce RTX 4080。
售价方面，索尼计划 2027 年开始量产，2027 年底或 2028 年初上市，价格约为 499 美元。
PlayStation 掌机
PlayStation 掌机会使用 3nm die，配备 4 个 Zen 6c 核心，GPU 预计将拥有 12 至 20 个 RDNA 5 计算单元，时钟频率在 1.6 至 2.2GHz 之间，位宽为 128-bit，使用 LPDDR5X 7500 RAM。
光栅化性能大约为基础版 PlayStation 5 的一半，但由于 RDNA 5 架构的进步，光线追踪性能的提升应该更高。手持设备还将支持 PS4 和 PS5 的向后兼容性、microSD 和 M.2 SSD 存储支持、触觉反馈、双麦克风、触摸屏和 USB-C 端口，支持快速充电和视频输出。
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